高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目一期工程
· 2024-01-31
高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目一期工程招标计划
一、项目名称：高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目一期工程
二、项目法人（或招标人）：合肥颀中科技股份有限公司
三、项目批准文件名称：/
四、合同估算价：6000万元
五、资金来源：公司自筹
六、主要招标内容：包括M2厂房二层1000级洁净车间内装，空调、机电安装，工艺制程系统，电力系统，FMCS系统，给排水系统，消防系统工程及配套厂务系统等新建、改造；
七、计划招标时间：2024年3月（暂定）
八、联系人：罗凯 联系电话：0512-88185678
备注：以上内容为投标人提前了解项目提供参考，具体项目信息以项目实际招标文件为准。
附件：
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